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2019年9月20日上海精测半导体技术有限公司以底价竞得上海

2019-11-24 21:31:21 作者:匿名 阅读量:1275

摘要:编号为201912601地块,位于东至:规划道路,南至:规划道路,西至:规划道路,北至:沪青平公路,其它用地,出让年限 50,出让总用地面积为46558.00㎡,建设用地面积36787.90㎡,容积率

地块编号201912601位于东:规划路,南:规划路,西:规划路,北:上海清平高速公路等地块,出让年限50年,总用地面积46558.00㎡,建设用地面积36787.90㎡,容积率2.2亿,初始价格9672万元。最后,上海京寿半导体科技有限公司以9672万元的底价成交。

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